日前，从相关渠道获悉，高通Ride智驾芯片近期拿到了丰田和一汽红旗的项目定点。此外，高通也在与国内其他头部车企接触。据悉，搭载高通芯片车型最快有望2024年年底量产，也有可能要等2025年才会生产。

　　据了解，高通Ride智驾芯片（即高通SA8650）于2022年推出，分为两个版本，AI算力分别为50TOPS、100TOPS。高通主打中算力智驾芯片市场，大概会与英伟达、地平线正面交锋。与英伟达Orin X的254 TOPS算力相比，有一段差距。不过通过芯片与AI加速器的组合，Ride芯片的最高算力可达2000TOPS，具有较强的性能拓展能力。

　　目前，与高通Ride智驾芯片达成合作的车企包括宝马、通用、大众、奔驰等。此前2023年初CES，高通也推出了中央计算平台芯片Ride Flex（即SA8775），可以实现座舱智驾一体化功能，预计2025年量产。届时将与英伟达的下一代产品舱驾一体芯片Thor正面抗衡。